贝尔电子谈蚀刻特点:

一、低开模费，复杂图形，模版费相对更低

二、能实现金属的半刻，添加公司品牌，实现品牌化生产

三、极高的精密度，可达+/-0.0075mm，线宽可以达到0.05mm

四、复杂外形产品同样可以蚀刻批量生产

五、没有毛刺，压点，固浆板蚀刻，产品不变形，不锈钢蚀刻加工哪家好，有防氧化措施

六、厚薄材料都可以一样加工，薄可达0.03mm，蚀刻0.5mm以下薄板

七、几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制，引线框架无忧生产

八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件，不锈钢蚀刻加工，替代cnc，冲压完成不了的工艺。

　　湿式蚀刻技术：

? ? ?湿式蚀刻过程可分为三个步骤：1) 化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面;2) 蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应;

3)反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出。三个步骤中进行慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率。

　　大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出，如此反复进行以达到蚀刻的效果。如蚀刻硅、铝时即是利用此种化学反应方式。

　　湿式蚀刻的速率通常可藉由改变溶液浓度及温度予以控制。溶液浓度可改变反应物质到达及离开待蚀刻物表面的速率，一般而言，当溶液浓度增加时，蚀刻速率将会提高。而提高溶液温度可加速化学反应速率，进而加速蚀刻速率。

　　湿式蚀刻除了溶液的选用外，选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的，它必须与待蚀刻材料表面有很好的附着性、并能承受蚀刻溶液的侵蚀且稳定而不变质。而光阻通常是一个很好的屏蔽材料，且由于其图案转印步骤简单，因此常被使用。但使用光阻作为屏蔽材料时也会发生边缘剥离或龟裂的情形。边缘剥离乃由于蚀刻溶液的侵蚀，造成光阻与基材间的黏着性变差所致。解决的方法则可使用黏着促进剂来增加光阻与基材间的黏着性，(hmds)。龟裂则是因为光阻与基材间的应力差异太大，减缓龟裂的方法可利用较具弹性的屏蔽材质来吸收两者间的应力差。

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