蚀刻集成电路引线框推广应用及发展

从加工原理及工艺过程可以看出，腐蚀法与冲制法相比有以下优点: (1)可以制作冲裁法无法加工的高密度引线框，例如大规模、超大规模和超小型集成电路引线框; (2)省去了冲裁法所必需的冲裁模，只要求设计制作底片图3 推广应用及发展 从加工原理及工艺过程可以看出，腐蚀法与冲制法相比有以下优点: (1)可以制作冲裁法无法加工的高密度引线框，例如大规模、超大规模和超小型集成电路引线框; (2)省去了冲裁法所必需的冲裁模，网片蚀刻技术，只要求设计制作底片图版，投资费用大大节省，约为冲裁模具制作费用的1?100～1?50，不锈钢网片蚀刻工艺，降低了新品开发费用; (3)新产品试制时间缩短到10～15天甚至一个星期，修改设计时只需要重新制作底片，方便易行; (4)冲裁出来的引线框至少有1?4厚度的撕断面，存在应力和毛刺，易增加集成电路封装后引线断裂、静电击穿而造成的失效机率，刻蚀法引线框则无该因素。 正因为上述特点，蚀刻工艺技术在高密度 类、多品种小批量类、试制类的集成电路引线框加工和其它金属表面、金属薄片加工上得到了广泛的应用。 “八五”期间，我们曾接受国家科委科技攻关专题:蚀刻法高密度集成电路引线框架。1996年起投入批量生产，批量不断扩大，产品有荧光显示屏(vfd)框架(阵列)、光电耦合器引线框架、集成电路引线框，激光打印模、薄片装饰品(如金属邮)等。在逐步扩大批量的同时，提高了掩模制作和腐蚀两道关键工序的质量水平，使普通型引线框合格率达到90%，形成了107cm2?月生产能力。加工的引线很小的宽度0118mm，很小间隙0120mm。 国外蚀刻技术用在集成电路引线框的制作上，可加工很小引线01095mm，很小间隙01055mm，并已发展到挠性双面线路板加工，显示出蚀刻技术的勃勃生机。

? ? ?当两表笔同时接触薄膜表面的不同位置时，表面均匀分布的电子云被拉开，网片蚀刻，形成空间电荷区。光照下，含c60聚合物薄膜引发和倍增了半导体的光生电压信号。另一方面，也可能与薄膜淀积过程中等离子体各处的不均匀性而形成的聚合物中各类高分子的结构梯度有关。 5 结论 对含c60有机高分子聚合物薄膜物理特性 的研究，了解有机高分子聚合物材料结构的多变及易于实现功能化的特点，尤为薄膜表面横向光电压的发现，为开发新一代有机电子功能薄膜材料提供了依据。

等离子刻蚀机

等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式，网片蚀刻厂家，这种设计的是富有弹性的，用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法：反应性等离子体（rie），顺流等离子体（downstream），直接等离子体（direction plasma）。

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