不锈钢蚀刻精度的几种参数

几种类型的蚀刻溶液使用pcb蚀刻过程中，网片蚀刻技术，碱性蚀刻剂蚀刻我们，铜离子浓度、ph值、离子浓度和温度的影响因素。铜离子的浓度在蚀刻溶液ph值，化铵浓度、腐蚀温度、腐蚀速率的效果。蚀刻质量是好的，需要确保这些因素的控制。

1.1铜离子的浓度氧化因为+蚀刻溶液，浓度是影响腐蚀速率的主要因素。在腐蚀过程中，铜的连续采矿方案，多联，这一比例将继续上升。实践证明，提高铜离子的浓度的腐蚀速率逐渐加快，但在一定程度上解决铜离子蚀刻率降低。通过控制体重，以确保铜离子蚀刻液的浓度。好的铜浓度之间的剂量90 g / l - 125 g /我。1.2 ph值的价值随着浓度有一个蚀刻溶液ph值直接影响的大小、ph值的影响，也就是说，的浓度腐蚀的影响。8.3到8.8之间的蚀刻剂通常是博士ph值的价值的价值，aa，低于8 ? ?、蚀刻速率、光致抗蚀剂层，很容易腐蚀液体金属侵蚀、沉积、喷嘴堵塞，导致腐蚀的困难。dh值大于9，网片蚀刻，增加横向腐蚀的腐蚀，腐蚀的精度。如果ph值维持在8.3到8.8，蚀刻率是理想的，但不是旋转是黑色的。1.3化铵(化铵)加入腐蚀液体的形式。由于精密蚀刻的进步，更多的盐腐蚀，主要组件，化铵的内容，cl，为了防止腐蚀速率。然而，离子含量高，导致腐蚀的金属薄膜。试验表明，离子蚀刻率的内容160 g / l - 175 g / l是好的，如果少于140 g / l，腐蚀速率缓慢。?分在腐蚀过程中，网片蚀刻工艺，腐蚀每一方也将零震动，没有腐蚀，化学腐蚀。的切削力所以，不会产生任何变形压力，也不会有部分残余内应力留下来。在整个生产过程中化学腐蚀，腐蚀和腐蚀液浓度的主要组成部分内的条件控制的前提下，主要关注控制腐蚀时间可以到达设计要求。 1例腔形状的零件表面面积s = 10000平方厘米，质量150千克，现在需要删除26公斤零件质量、蚀刻精度50克的质量。材料密度d= 8.5克/立方厘米，腐蚀液腐蚀速率v = 0。003厘米/分钟。计算完整的处理需要很长一段时间。完成这一过程，首先根据已知条件计算腐蚀h的厚度，根据上面提供的腐蚀率可以在整个生产过程中计算蚀刻时间。

pcb线路板外层电路的蚀刻质量及先期存在的问题

? ?对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精准地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。

? ?侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比，

? ?称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是令人满意的。

? ?蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。

? ?从许多方面看，蚀刻质量的好坏，金属网片 蚀刻，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出，所以许多问题后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。

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